通過(guò)DSC熱分析方法研究了 RF電纜芯線(xiàn)絕緣的熱氧老化性能。對(duì)絕緣材料添加不同用量的抗氧化劑以提高其氧化誘導(dǎo)期時(shí)間(OIT);確定了添加抗氧化劑的有效濃度為 (500～1500)×10-6。終改進(jìn)了原材料的配比以及不同規(guī)格RF電纜的成芯工藝,改善了電纜的耐熱氧老化性能,提高了電纜的老化壽命。

RF電纜材料氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀?概述

　　內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦，無(wú)需再連接電腦，直接完成差熱測(cè)試操作，生成測(cè)試報(bào)告，通過(guò)USB口連接打印機(jī)。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國(guó)標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

RF電纜材料氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀技術(shù)特點(diǎn)

1、內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦，無(wú)需連接電腦，直接完成差熱測(cè)試操作。

2、通過(guò)RS23或者USB線(xiàn)和電腦連接。

3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。

4、改善了安裝工藝，全部采用機(jī)械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對(duì)差熱信號(hào)的污染。

5、雙溫度探頭，保證樣品溫度測(cè)量的高度重復(fù)性。

6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時(shí)間短。

7、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品，方便客戶(hù)校正溫度系數(shù)。

8、直接生成測(cè)試報(bào)告，連接打印機(jī)打印測(cè)試報(bào)告。

9、支持用戶(hù)自編程程序，實(shí)現(xiàn)測(cè)量步驟全自動(dòng)化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶(hù)可根據(jù)自己的測(cè)量步驟靈活組     合各指令，并保存。復(fù)雜的操作就簡(jiǎn)化成一鍵式操作。

10、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)溫度比較低的材料，或有快速降溫要求)。

DSC-500T 氧化誘導(dǎo)期  （室溫～500℃）

上海新款DSC氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀 無(wú)需配電腦技術(shù)參數(shù)

1、DSC量程:   0～±500mW

2、溫度范圍:  室溫～500℃    

3、升溫速率:  0.1～80℃/min

4、溫度分辨率: 0.01℃

5、溫度精度:  ±0.1℃

6、溫度重復(fù)性: ±0.1℃

7、DSC精度:   ±2%

8、DSC分辨率:  0.001mW

9、DSC解析度:  0.001mW

10、控溫方式: 　升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫（全程序自動(dòng)控制）

11、曲線(xiàn)掃描: 　升溫掃描

12、氣氛控制: 　氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體

13、顯示方式:  24bit色，12寸觸摸屏顯示

14、數(shù)據(jù)接口:  USB標(biāo)準(zhǔn)接口，配套相應(yīng)操作軟件

15、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):  配有標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)物，帶一鍵校準(zhǔn)功能，用戶(hù)可自行對(duì)溫度進(jìn)行校準(zhǔn)

16、工作電源:  AC220V  50Hz/60Hz

應(yīng)用實(shí)例

　　測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)。熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、比熱等。

 氧化誘導(dǎo)時(shí)間（又稱(chēng)為動(dòng)態(tài)OIT）是高分子材料的一種熱學(xué)性能參數(shù)。簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一定的溫度下，當(dāng)材料暴露在氧氣或者空氣氣氛下，材料發(fā)生氧化所需要的時(shí)間！

氧化誘導(dǎo)時(shí)間（又稱(chēng)為動(dòng)態(tài)OIT）通過(guò)DSC（差示掃描量熱儀）進(jìn)行檢測(cè)。試樣通常在氮?dú)鈿夥障卤患訜岬揭?guī)定的溫度并溫度，然后切換到氧氣或者空氣氣氛，一段時(shí)間后材料開(kāi)始氧化，并釋放氧化熱。這個(gè)釋放熱被量熱儀檢測(cè)到，從而獲取氧化所需要的時(shí)間！
所以，誘導(dǎo)氧化時(shí)間（動(dòng)態(tài)OIT）是反應(yīng)材料耐氧化分解能力的一種參數(shù)，還是非常有意義的，通常埋地管道都必須檢測(cè)這個(gè)參數(shù)！
通常的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 19466.6, GB/T 17391等。